Mūsdienās elektroniskie komponenti virzās uz miniaturizāciju, un iepakojums pakāpeniski virzās uz lētāku pusi. Vispārīgie elektroniskie komponenti ir plastmasas iepakojumi. Taču plastmasas iepakojuma mīnuss ir tāds, ka mitrā gāze iekļūst ierīces iekšpusē caur iepakojuma materiāla un sastāvdaļas savienojuma virsmu. No vienas puses, iekšējā ķēde ir oksidēta un korozija, un, no otras puses, augstā temperatūra elektroniskā komponenta montāžas un lodēšanas laikā izraisa. Mitrā gāze, kas nonāk IC iekšpusē, tiek termiski paplašināta, radot pietiekamu spiedienu, lai izraisītu. atdalīšana (atslāņošanās), stiepļu savienojuma bojājumi, skaidu bojājumi un iekšējās plaisas. Smagākas plaisas var izplesties līdz komponenta virsmai, izraisot komponenta izliekšanos un pārsprāgšanu. Saskaņā ar statistiku, vairāk nekā ceturtā daļa pasaules rūpnieciskās ražošanas nozaru ražo bojātus produktus un lūžņus, ko izraisa mitrs gaiss.
Arī gatavie elektroniskie komponenti uzglabāšanas laikā ir pakļauti mitrumam. Elektroniskās rūpniecības produktu ražošanas videi un produktu uzglabāšanas videi jābūt zem 40%. Dažām elektronisko komponentu šķirnēm ir nepieciešams zemāks mitrums. Tāpēc desikants ir būtisks elektronisko komponentu iepakojumā. Montmorilonīta desikants ir labs palīgs elektroniskajiem izstrādājumiem. Mitruma absorbcijas ātrums ir augstāks nekā silikagelam zema mitruma vidē. Labāk aizsargājiet savu elektroniku.
